El calentamiento no agresivo para el material y exento de tensiones es decisivo para obtener un resultado satisfactorio en el reproceso. Por esta razón, el HR 600 XL dispone de un cabezal calefactor híbrido de 800 W, que combina el probado calor radiante con una parte por convección.

Mediante el aporte adicional de energía con aire caliente, los componentes se calientan de forma aún más rápida y dirigida. De esta manera se garantiza un proceso de reparación eficaz. Se debe resaltar que el flujo de aire es reducido en comparación con los sistemas de gas caliente, con lo que ni los componentes vecinos sufren daños por los chorros de gas ni los chips aún sin refundir son desplazados de su posición. El sistema híbrido puede apantallar las zonas sensibles de la placa impresa, para dejarlas por debajo de la temperatura de fusión. Estas zonas se pueden proteger mediante chapas desviadoras del aire, láminas aislantes o un material que absorba el calor. Junto con el control en bucle cerrado, los sistemas de reproceso de Ersa ofrecen la tecnología para la reparación de las modernas placas impresas SMT más respetuosa con estas en la actualidad. Prácticamente no hay límites a las aplicaciones: Las chapas protectoras metálicas y los conectores macho y hembra SMD se pueden procesar con la misma facilidad con los grandes componentes BGA, los MLF pequeños, los LED sensibles o los chips 01005.

Desde los BGA, pasando por los QFN, hasta los chips 01005: el cabezal colocador puede tomar y colocar de manera fiable todos los componentes usuales. El cabezal para el montaje de los componentes va montado junto con el cabezal calefactor en un eje de alta precisión que tiene una precisión de repetición de +/- 10 micrómetros.

Después de tomarlo, el cabezal colocador sumerge el componente en un depósito de soldadura o de fundente. A continuación, se coloca el componente y se suelda. Gracias a este proceso totalmente automático y altamente preciso, la cantidad de pasta de soldadura se puede definir muy bien. De este modo se puede conseguir una alta reproducibilidad en las aplicaciones múltiples.

Por su extraordinaria claridad y el manejo intuitivo, el HR 600 XL se puede utilizar rápidamente para diferentes tareas de reproceso. Todos los pasos del proceso de una operación se representan de forma lógica y es posible implementarlos con rapidez y fiabilidad. La guía del usuario Enhanced Visual Assistant (EVA) conduce a operador a través de todos los pasos del proceso de desoldeo y soldeo y garantiza un reproceso eficiente y sin errores.

La aplicación de la pasta de soldadura en el componente también es una operación asistida. Todas las acciones de reproceso y los correspondientes parámetros de soldeo y desoldeo se documentan, de modo que se garantiza en todo momento una trazabilidad fiable.

El HR 600 XL está equipado con un sistema de gaveta para facilitar el manejo de las grandes placas impresas equipadas de hasta 24 × 24 pulgadas. La tarjeta impresa se coloca en el marco, que se encuentra sobre las 25 celdas calefactoras, y se ajusta con los soportes flexibles. La gaveta completa se puede extraer y colocar en posición vertical, para así sujetar sin esfuerzo las clavijas de apoyo debajo de la tarjeta impresa. Una vez devuelta la gaveta junto con la placa impresa equipada a su posición horizontal inicial, el procedimiento de reproceso comienza.

El sistema de ejes del HR 600 XL ha sido equipado con accionamientos por husillo de alta precisión. Estos se basan en husillos de bolas circulantes que son accionados mediante un motor paso a paso. La distancia de desplazamiento del eje X es de 1040 mm, la del eje Y 720 mm.

La precisión de repetición de los ejes es de +/- 10 micrómetros. La velocidad de desplazamiento es de unos 45 mm/s. De esta manera se garantiza un funcionamiento intrínsecamente seguro. Las fuerzas de colocación en la dirección Z son del orden de 0,49 N en el cabezal colocador y de 0,39 N en el cabezal calefactor. Ambos cabezales pueden tomar y colocar componentes del tipo BGA y QFN o también chips 01005.

La calefacción por IR tipo matriz de la cara inferior, con una potencia total de 15 kW, consta de 25 elementos calefactores que se pueden controlar de manera individual. Es un elemento clave del sistema híbrido de reproceso. Cada zona se puede regular individualmente, la temperatura ajustarse por zona y desconectarse zonas completas si no se van a usar. Así se adapta cada una de las zonas de temperatura a la tarjeta impresa y a los componentes. Junto a puntos calientes, en los que la emisión de calor se focaliza en un componente, también se puede ajustar una entrada de calor homogénea en toda la tarjeta impresa o definir zonas frías para proteger la tarjeta impresa o determinados componentes.