Das materialschonende und stressfreie Erwärmen der Baugruppe ist entscheidend für einen erfolgreichen Rework-Prozess. Aus diesem Grund verfügt das HR 600 XL über einen 800 W Hybrid-Heizkopf, der die bewährte Strahlungswärme mit einem Konvektionsanteil kombiniert.

Durch den zusätzlichen Energieeintrag mittels Heißluft werden die Bauteile noch schneller und zielgerichteter erwärmt. Ein effizienter Reparaturprozess ist somit gewährleistet. Hervorzuheben ist, dass die Luftströmung im Vergleich zu Heißgassystemen geringgehalten wird, wodurch benachbarte Bauteile weder durch ausströmende Jets beschädigt noch umgeschmolzene Chips aus ihrer Position bewegt werden. Das Hybrid-System kann empfindliche Bereiche auf der Platine abschirmen, um sie unter der Schmelztemperatur zu halten. Diese Bereiche lassen sich mit Luftleitblechen, Folie oder wärmeabsorbierendem Material schützen. Zusammen mit der Closed-Loop Regelung bieten die Ersa Rework Systeme die derzeit schonendste Technologie zur Reparatur von modernen SMT-Baugruppen. Den Anwendungen sind dabei kaum Grenzen gesetzt: Metallische Abschirmbleche und SMD-Stecker sowie Sockel lassen sich ebenso leicht bearbeiten wie große BGA Bauteile, kleine MLFs, empfindliche LEDs oder 01005-Chips.

Von BGAs über QFNs bis hin zu 01005-Chips: von dem Platzierkopf können alle gängigen Bauteile aufgenommen und zuverlässig platziert werden. Der Kopf zur Bestückung der Bauteile ist zusammen mit dem Heizkopf auf ein hochpräzises Achsensystem montiert, das eine Wiederholgenauigkeit von +/- 10 Mikrometer hat.

Nach der Bauteilaufnahme taucht der Platzierkopf das Bauteil in ein Lot- oder Flussmitteldepot ein. Im Anschluss wird das Bauteil platziert und verlötet. Dank dieses vollautomatischen, hochpräzisen Prozesses lässt sich die Lotpastenmenge sehr gut definieren. Bei Mehrfachanwendungen kann so eine hohe Reproduzierbarkeit erreicht werden.

Durch eine hervorragende Übersichtlichkeit und die intuitive Bedienung kann das HR 600 XL schnell für unterschiedliche Rework-Aufgaben eingesetzt werden. Alle Prozessschritte eines Arbeitsvorganges werden logisch dargestellt und können schnell und zuverlässig umgesetzt werden. Die Benutzerführung Enhanced Visual Assistant (EVA) leitet den Anwender durch alle Prozessschritte des Aus- und Einlötens und garantiert eine effiziente und fehlerfreie Nacharbeit.

Der Auftrag von Lotpaste auf das Bauteil wird ebenfalls unterstützt. Alle Rework-Vorgänge und zugehörige Löt- oder Entlötparameter werden dokumentiert, sodass die verlässliche Nachverfolgbarkeit jederzeit gewährleistet ist.

Das HR 600 XL ist mit einem Schubladensystem zur leichteren Handhabung der bis zu 24 x24 Zoll großen Baugruppen ausgestattet. Die Leiterplatte wird in den Rahmen, der sich über den 25 Heizzellen befindet, eingelegt und mit flexiblen Halterungen justiert. Die gesamte Schublade kann herausgezogen und aufgestellt werden, um Unterstützungspins unterhalb der Leiterplatte mühelos zu befestigen. Nachdem die Schublade samt Baugruppe in die horizontale Ausgansposition zurückgeschoben wurde, beginnt der Nacharbeitungsprozess.

Das Achsensystem des HR 600 XL wurde jeweils mit hochgenauen Spindelantrieben ausgerüstet. Diese basieren auf Kugelumlaufspindeln, die über einem Schrittmotor angetrieben werden. Der Verfahrweg auf der X-Achse beträgt 1040 mm, der auf der Y-Achse 720 mm.

Die Wiederholgenauigkeit der Achsen liegt bei +/- 10 Mikrometer. Die Verfahrgeschwindigkeit beträgt etwa 45 mm/s. Ein eigensicherer Betrieb ist somit gewährleistet. Die Aufsetzkräfte in Z-Richtung liegen bei ca. 0,49 N im Platzierkopf und 0,39 N im Heizkopf. Bauteile wie BGAs, QFNs oder auch 01005-Chips können von beiden Köpfen aufgenommen und platziert werden.

Die unterseitige IR Matrix Heizung mit insgesamt 15 kW Leistung besteht aus 25 einzeln ansteuerbaren Heizelementen. Sie ist ein Kernstück des Hybrid Rework Systems. Jede Zone kann individuell geregelt, die Temperatur je Zoneneingestellt und komplette Zonen bei Nichtnutzung ausgeschaltet werden. Daher werden die einzelnen Temperaturzonen an die Leiterplatte und die Bauteile angepasst. Neben Hot Spots, bei denen der Wärmeeintrag gezielt auf ein Bauteil ausgerichtet ist, kann auch ein homogener Gesamtwärmeeintrag über die komplette Leiterplatte eingerichtet oder kalte Zonen zum Schutz der Leiterplatte oder Bauteile definiert werden.