La protection des composants et une chauffe sans stress sont essentiels dans le process de réparation. Ainsi, HR 600 XL dispose d’une tête de chauffe hybride de 800 W qui combine la chaleur de rayonnement éprouvée avec une part de convection.

Grâce à l’apport supplémentaire d’énergie sous forme d’air chaud, les composants sont chauffés plus rapidement et de façon plus précise, garantissant un process de réparation optimal. Dans ce contexte, il convient de souligner que le flux d’air est maintenu à un niveau relativement faible comparé au systèmes à air chaud classiques, permettant ainsi de préserver les composants environnants des risques de soufflage. Le système hybride peut isoler des zones sensibles de la carte afin de les maintenir en-dessous de la température de fusion. Ces zones peuvent être protégées par des déflecteurs, des feuilles métalliques ou des matériaux absorbant la chaleur. Grâce à leur régulation en boucle fermée, les systèmes de réparation Ersa offrent la technologie la plus contrôlée  pour réparer des modules CMS modernes. Et les applications sont quasiment illimitées : Les blindages métalliques, les connecteurs CMS, ou encore les sockets peuvent être traités aussi facilement que les composants BGA de grandes tailles, les petits MLF, les LED sensibles ou les boîtiers 01005.

Des BGA au QFN, en passant par les boitiers 01005 : Tous les composants courants peuvent être saisis et placés parfaitement  par le module de placement. Ce dernier est monté avec la tête de chauffe sur un système d’axes de précision  +/- 10 micromètres.

Une fois  saisi, le composant peut être plongé dans un dépôt d’alliage ou de flux. Il est ensuite placé et soudé. Grâce à ce processus entièrement automatique et ultra-précis, la quantité de crème à braser est parfaitement maitrisée. Ainsi, le process de réparation est reproductible quelque soit le type d’applications.

Grâce à une vue d’ensemble claire et à un fonctionnement intuitif, le système HR 600 XL peut être utilisé pour différentes opérations de reprise. Toutes les étapes de processus d’une opération sont représentées de façon logique et peuvent être mises en œuvre rapidement et de façon fiable. Le système de guidage de l’utilisateur Enhanced Visual Assistant (EVA) accompagne celui-ci à travers toutes les étapes du processus de soudage et de dessoudage, garantissant ainsi une reprise efficace et sans erreurs.

La sérigraphie de crème à braser sur le composant est également assurée. Tous les process de réparation ainsi que les paramètres associés au soudage et au dessoudage sont documentés de façon à assurer à tout moment une reproductibilité parfaitement fiable.

Le système  HR 600 XL est équipé d’un support de cartes coulissant pour faciliter la manipulation des PCB d’une taille pouvant aller jusqu’à 609 x 609 mm. La carte est placée dans le cadre qui se trouve au-dessus des 25 zones de chauffe, puis soutenue à l’aide de fixations flexibles. L’ensemble du cadre peut être sorti et redressé afin de pouvoir fixer sans difficultés les pions de support sous la carte. Une fois que le cadre a été ramené à sa position de départ, le process de réparation démarre.

Le système d’axes du système  HR 600 XL est équipé d’entraînements à broche ultra-précis, basés sur des vis à billes à recirculation entraînées par un moteur pas à pas, avec une course de 1040 mm sur l’axe X et de 720 mm sur l’axe Y.

La précision des axes est de +/- 10 microns. La vitesse de déplacement est d’environ 45 mm / s. Un fonctionnement intrinsèquement sûr est ainsi garanti. La force de contact sur l’axe Z est d’environ 0,49 N dans le tête de placement et de 0,39 N dans la tête de chauffe. Des composants tels que des BGA, des QFN ou même des boîtiers 01005 peuvent être saisis et placés par les deux têtes.

Le chauffage matriciel IR inférieur d’une puissance totale de 15 kW, est constituée de 25 éléments de chauffage pouvant être commandés individuellement. Celui-ci constitue un élément central du système de réparation hybride. Chaque zone peut être réglée individuellement, la température par zone peut être réglée et des zones entières peuvent être désactivées si elles ne sont pas utilisées. Ainsi, les différentes zones de température sont adaptées en fonction de la carte des composants. Outre les hot spots où l’apport de chaleur est dirigé sur un composant de façon ciblée, un apport de chaleur homogène peut également être défini pour l’ensemble de la carte ou encore des zones froides pour protéger la carte du circuit imprimé ou du composant.